+86-18822802390

Diferans ant mikwoskospi konfokal ak mikwoskospi fliyoresan

Aug 03, 2023

Diferans ant mikwoskospi konfokal ak mikwoskospi fliyoresan

 

Se mikwoskòp fliyoresan sitou itilize nan jaden byolojik ak rechèch medikal, ki ka jwenn imaj fliyoresan nan mikwostrikti entèn nan selil oswa tisi, obsève siyal fizyolojik tankou Ca 2+, valè PH, potansyèl manbràn ak chanjman nan mòfoloji selil la. nivo subselilè, epi li se yon nouvo jenerasyon zouti rechèch pwisan nan mòfoloji, byoloji molekilè, nerosyans, farmakoloji, jenetik ak lòt domèn.


Mikwoskopi konfokal ki baze sou prensip teknoloji konfokal la se yon enstriman tès ki itilize pou mezire sifas divès kalite aparèy presizyon ak materyèl nan nivo mikwo ak nano.


Objektif la nan syans materyèl se etidye enfliyans nan estrikti sifas materyèl sou pwopriyete sifas li yo. Se poutèt sa, analiz segondè-rezolisyon nan mòfoloji sifas se nan gwo siyifikasyon pou detèmine paramèt ki enpòtan tankou sifas ki brutality, pwopriyete meditativ, pwopriyete tribolojik, ak bon jan kalite sifas yo. Teknoloji konfokal ka mezire divès kalite materyèl ak karakteristik refleksyon sifas epi jwenn done mezi efikas.


Mikwoskopi konfokal baze sou teknoloji mikwoskopi konfokal, konbine avèk modil presizyon Z-scan, algorithm modèl 3D, elatriye, ki ka fè optik ki pa kontak sou sifas aparèy epi etabli imaj 3D nan sifas la pou reyalize mezi 3D nan topografi sifas aparèy. Nan jaden tès pwodiksyon materyèl, li posib pou mezire ak analize karakteristik mòfoloji sifas nan divès kalite pwodwi, konpozan ak materyèl, ki gen ladan pwofil sifas, domaj sifas, mete, korozyon, plat, brutality, ondulasyon, diferans pò, wotè etap. , koube deformation, ak kondisyon pwosesis.


aplikasyon

1. MEMS

Mezi gwosè konpozan nivo micron ak submicron, obsèvasyon mòfoloji sifas ak analiz defo apre plizyè pwosesis (devlopman, grave, metalizasyon, CVD, PVD, CMP, elatriye).


2. Precision konpozan mekanik ak aparèy elektwonik

Mezi gwosè konpozan nivo micron ak submicron, divès pwosesis tretman sifas, obsèvasyon mòfoloji sifas apre pwosesis soude, analiz defo, ak analiz patikil.


3. Semiconductor/LCD

Obsèvasyon mòfoloji sifas, analiz defo, mezi ki pa kontak nan lajè liy, pwofondè etap, elatriye apre divès pwosesis (devlopman, grave, metalizasyon, CVD, PVD, CMP, elatriye).


4. Sifas jeni tankou triboloji ak korozyon

Mezi volim nan mak mete, mezi brutality, mòfoloji sifas, korozyon, ak mòfoloji sifas apre jeni sifas sub micron.

 

4 Larger LCD digital microscope

Voye rechèch