Aplikasyon nan mikwoskòp metalografik nan fabrikasyon PCB
Li jwe yon wòl nan enspeksyon fèk ap rantre nan matyè premyè. Plastifye ki kouvri ak kwiv ki nesesè pou pwodiksyon PCB milti-kouch dirèkteman detèmine bon jan kalite pwodiksyon PCB milti-kouch. Ou ka jwenn enfòmasyon enpòtan sa yo nan seksyon yo obsève anba yon mikwoskòp metalografik:
① Epesè papye kwiv: Verifye si epesè papye kwiv la satisfè kondisyon fabrikasyon tablo enprime milti-kouch.
② Epesè kouch dielectric ak aranjman an anpile nan prepregs.
③ Aranjman chèn ak trame nan fib vè ak kontni résine nan materyèl dyelèktrik la.
④ Enfòmasyon sou defo nan laminates obsève pa mikwoskòp metalografik. Defo prensipal Plastifye yo ki nan lis anba a:
(1) Pinholes: Ti twou ki konplètman antre nan yon kouch metal. Kalite defo sa a jeneralman akseptab pou tablo enprime milti-kouch ak dansite fil elektrik segondè.
(2) Pockmarks ak dents: Pockmarks refere a ti twou ki pa totalman penetre papye metal la. Dents yo se depresyon dou ki fòme sou sifas papye kwiv la apre laminasyon, ki te koze pa protrusion lokal yo sou plak la asye peze pandan laminasyon. Mezi gwosè twou ak pwofondè dent sou seksyon metalografik detèmine si defo sa yo akseptab.
(3) Rayures: Fine rainures fon grate sou sifas feuille kwiv pa objè byen file. Mezi lajè grate ak pwofondè sou seksyon metalografik detèmine si defo sa yo akseptab.
(4) Ondilasyon: Plis oswa pli sou papye kwiv plastifye a. Defo sa a pa pèmèt jan yo obsève sou seksyon metalografik yo.
(5) Vid laminasyon, tach blan ak ti anpoul delaminasyon: Vid laminasyon yo se rejyon ki pa ranpli andedan Plastifye a kote résine ak adezif yo ta dwe prezan. Tach blan yo se domaj substra entèn kote fib vè separe ak résine nan entèseksyon twal, parèt tankou tach blan gaye oswa "modèl kwa" anba sifas substra a. Ti anpoul yo se separasyon lokal ki te koze pa ekspansyon pasyèl ant kouch substra oswa ant substra a ak FOIL kwiv kondiktif. Akseptasyon de defo sa yo jije ka pa ka.
