Wòl mikwoskospi métallurgique nan kontwòl pwosesis teknoloji tablo PCB
1. mikwoskòp métallurgique nan teknoloji PCB tablo tranche nan wòl kontwòl pwosesis la
Pwodiksyon tablo PCB, se yon varyete de pwosesis an kolaborasyon youn ak lòt. Bon jan kalite a nan pwodwi a anvan pwosesis la nan bon jan kalite pwodwi, dirèkteman afekte pwochen pwosesis la nan pwodiksyon pwodwi, e menm dirèkteman gen rapò ak bon jan kalite a nan pwodwi final la. Se poutèt sa, kontwòl kalite a nan pwosesis kle yo jwe yon wòl enpòtan anpil nan bon jan kalite a nan pwodwi final la. Kòm youn nan mwayen deteksyon nan teknoloji seksyon metalografik, nan jaden sa a ap jwe yon wòl de pli zan pli gwo.
Mikwoskòp metalografik nan teknoloji tranche tablo PCB nan pwosesis pou kontwole wòl ki se aspè sa yo.
2.1 Wòl fèk ap rantre matyè premyè enspeksyon
Kòm yon pwodiksyon tablo PCB multikouch nan Plastifye kwiv-rekouvèr, bon jan kalite li yo pral dirèkteman afekte pwodiksyon an nan tablo PCB multikouch. Enfòmasyon enpòtan sa yo ka jwenn nan tranch yo te pran pa mikwoskòp métallurgique.
2.1.1 Epesè papye kòb kwiv mete, tcheke si epesè papye kwiv satisfè kondisyon pwodiksyon milti-kouch ankadreman sikwi enprime.
2.1.2 Epesè kouch dyelèktrik la ak aranjman fèy semi-geri a.
2.1.3 Mwayen izolasyon, aranjman fib vè ak kontni résine nan direksyon chèn ak trame.
2.1.4 Enfòmasyon sou defo Plastifye Defo laminated yo se sitou nan kalite sa yo.
(1) Pinholes
Sa a refere a ti twou ki konplètman antre nan yon kouch metal. Pou pwodiksyon pi wo dansite fil elektrik multicouches imprimé chan de kous ankadreman, souvan pa gen dwa parèt defo sa a.
(2) Tach ak twou
Pèt sansasyon refere a ti twou yo ki pa konplètman penetre FOIL la metal: twou refere a pwosesis la peze, yo ka itilize yo moulen plak asye lokal pwen-tankou protrusions, sa ki lakòz presyon apre sifas la nan FOIL la kwiv parèt fasilite la. fenomèn sibvansyon. Gwosè twou a ak pwofondè sibvansyon an ka mezire pa seksyon metalografik pou deside si egzistans defo a akseptab oswa ou pa.
(3) Grate
Reyalite yo se siyon fon ki fèt pa objè byen file sou sifas papye kwiv. Lajè ak pwofondè reyur yo mezire pa seksyon mikwoskòp métallurgique pou detèmine si prezans domaj la akseptab oswa ou pa.
(4) Rid
Ondilasyon yo se pli oswa ondilasyon nan papye kwiv la sou sifas plak la. Egzistans defo sa a ka wè nan seksyon metalografik pa pèmèt.
(5) Plastifye vid, tach blan ak ti anpoul
Kavite laminated se Plastifye a ta dwe gen résine ak adezif, men ranpli se pa konplè epi gen yon mank de zòn; tach blan ap fèt andedan substra a, nan twal la interweaving nan fib an vè ak fenomèn separasyon résine, manifeste nan substra a anba sifas la nan tach yo dispèse blan oswa "kwa"; anpoul refere a substra a nan entèrkalye a oswa substra a ak kondiktif Ant kouch yo nan substra a oswa substra ak FOIL kwiv kondiktif, sa ki lakòz ekspansyon lokal ki te koze pa fenomèn nan separasyon lokal yo. Egzistans la nan domaj sa yo, tou depann de sikonstans espesifik yo detèmine si yo pèmèt.
