Diferans nan aplikasyon an nan mikwoskòp metaliji orthogonal ak Envèse
Diferans ki genyen ant pi devan ak envèse se tou senpleman ke echantiyon an pi devan mete anba a epi yo mete echantiyon an Envèse pi wo a. Lantiy objektif la mete anba nan pozisyon an pi devan ak anwo nan pozisyon an Envèse.
Envèse mikwoskòp metalografik, akòz obsèvasyon echantiyon an fas anba ak sifas tab la sipèpoze, objektif obsèvasyon an sitiye anba tab la, obsèvasyon anlè, fòm obsèvasyon sa a pa sijè a limit wotè echantiyon an, osi lontan ke. kòm preparasyon an nan espesimèn, osi lontan ke yon sifas obsèvasyon plat, se konsa laboratwa yo faktori, enstitisyon rechèch syantifik ak kolèj ak inivèsite anseye chwa a komen. Zòn sipò baz mikwoskòp metalografik envèse se pi gwo, pi ba sant gravite, ki estab ak serye, oculaires ak sifas sipò panche nan 45 degre, obsèvasyon konfòtab.
Mikwoskòp metalografik orthogonal gen menm fonksyon debaz ak mikwoskòp metalografi envèse, anplis wotè echantiyon metal 20-30mm pou analiz ak idantifikasyon, paske nan liy ak abitid chak jou moun, kidonk li se pi lajman itilize nan transparan. , sibstans semi-transparan oswa opak. Mikwoskòp metalografi orthogonal la gen yon imaj pozitif lè obsève, ki pote gwo konvenyans nan obsèvasyon ak idantifikasyon itilizatè a. Anplis analiz ak idantifikasyon espesimèn metal ak yon wotè 20-30mm, li kapab tou itilize pou obsève objektif ki pi gwo pase 3 mikron ak pi piti pase 20 mikron, tankou estrikti ak tras sou sifas metal la. seramik, chips elektwonik, sikui enprime, substrats LCD, fim mens, fib, objè granulaire, plating ak lòt materyèl, ak rezilta ekselan D.
