Diferans nan aplikasyon ant mikwoskòp metalografi dwat ak envèse
Diferans ki genyen ant dwat ak Envèse se tou senpleman ke echantiyon an mache dwat yo mete anba a epi yo mete echantiyon an Envèse pi wo a. Objektif dwat la ap fè fas a anba, ak objektif envèse a ap fè fas a anwo.
Envèse mikwoskòp metalografik, akòz lefèt ke sifas obsèvasyon echantiyon an konyenside ak sifas workbench la, ak objektif obsèvasyon an sitiye anba workbench la pou obsèvasyon anlè, fòm obsèvasyon sa a pa limite pa wotè echantiyon an. Lè w ap prepare echantiyon an, se sèlman yon sifas obsèvasyon ki plat, kidonk li se souvan itilize nan laboratwa faktori, enstitisyon rechèch syantifik, ak inivèsite pou ansèyman. Baz mikwoskòp metalografi envèse a gen yon gwo zòn sipò, yon sant gravite ki ba, epi li estab ak serye. Oki a ak sifas sipò yo panche nan 45 degre, fè obsèvasyon konfòtab.
Mikwoskòp metalografik dwat la gen menm fonksyon debaz ak mikwoskòp metalografi envèse a. Anplis analize ak idantifye echantiyon metal ak yon wotè 20-30mm, li pi lajman itilize nan materyèl transparan, semi transparan, oswa opak paske li konfòm ak abitid moun chak jou. Yon mikwoskòp metalografik dwat fòme yon imaj pozitif pandan obsèvasyon, ki pote gwo konvenyans nan obsèvasyon itilizatè a ak diskriminasyon. Anplis analize ak idantifye echantiyon metal yo ak yon wotè 20-30mm, obsèvasyon vize pi gwo pase 3 mikron men ki pi piti pase 20 mikron, tankou estrikti sifas la ak tras materyèl tankou cermets, chips elektwonik, sikui enprime, Substra LCD, fim mens, fib, objè granulaire, kouch, elatriye, tout ka gen bon efè D.
